No.1297 座布団
先日C2Dに組み換えた際、CPUの水枕をつけるとき少し疑問に思ったことがあった。
それは、CPUをソケット（LGA775）に固定したとき、固定用の枠と、ヒートスプレッダ*1のギャップが今までの478系のCPUに対して少ないのではなかろうか？ということである。とりあえず、そのときはシリコングリスを均等に塗った上で、組付けをしていたんだけど、なんとなく気持ちが悪いので、再検証してみた。
今の時点で、CPU温度は起動時48度、ネトゲ等のシバキで52度。52度以上には上がらないことがわかっている。
CPU付属のクーラーを見ると、ヒートスプレッダのあたる部分は円筒状の突起になっており、枠を逃がすような形状になっている。つまり、僅かであってもヒートスプレッダに正しくヒートシンクが接触するように「座」をつけてあげるのが正しいような感じである。
そこで、銅板から切り出した座布団*2にグリスアップし、ヒートスプレッダの上に設置、その上でWC-202の水枕を装着。
CHASIS1が5000RPMを超えているのはたぶんバグだと思う。実際ｺﾚは についている4センチ1000RPMのファンであるので、5倍もの速度になるとは考えにくいからである。それはともかく、CPUの温度は43℃となっている。ｺﾚはネトゲ（パンヤ）を2時間ほど遊んだ後なので、CPUは100%ビジーではないもののシステム全体に負荷をかけているので、ある意味シバキになるんじゃないかと思う。その状態にもかかわらず、43℃が最高値でピクリとも動かない。さらに1時間ほどWebの巡回を行ったところ、38℃まで下がった。
水冷ゆえ、温度変化は空冷ほどレスポンスが良いわけでないため、ゆっくり上がりゆっくり下がるといった傾向にあるんだろうけれども、シバキ状態で43℃は優秀かもしれない。ちなみに、WC-202付属の温度計（水枕に貼付）で水枕付近は34度前後であり、ｺﾚはP4-2.6Cより低い。やっと水冷らしい温度になってきた。
ちなみに、CPU,Memory,PCIEの電圧はAuto設定なので、たぶんデフォルトになっているが、画像はAI N.O.Sにより10％だけOC*3を行っている。メモリーがDDR2-667であるため、限界の到達は比較的早いのではないかと想定している。
たぶん、限界までのテストは行わない予定・・・だと、わざわざASUSを買うのではなく、Intelのボードでもよくなっちゃうんで、もう少しOCしてみたいと思う。
もう1点。先日からお伝えしているオンボードNICでネットワークに接続できない問題に関してであるが、結果から言うと、接続はできるようになりました。半ばあきらめモードでASUS倶楽部（英語だ〜)を見ていたところ、NICに関するクレームみたいな書き込みがあって、僕と同じように接続できない人がおり、その人は10Mbpsの設定ではつながったと記載があったので、僕も試してみることにした。
結局書き込みどおり、Link Speedを10Mbps Fullにしたところ、何の問題もなくDHCPから、IPが取得できるようになりました。ちなみに、100M、AUTOでは接続不能の状態は相変わず接続はできないんだけどね。ネットワーク経由で別PCとデータのやり取りをすることはないし、家のADSLは実効値で3Mbps程度なので、実使用においては問題ないレベルである。
ｺﾚで7600GSに水枕を装着できる状態になった。7600GSはケース側面から12センチファンで風を当てているため、シバキでも60度以下。以前の9600XTよりは5度程度高いだけなので、ラジエターによるクーラントの冷却が追いつかないといったことはないだろう。ただ、現時点で、ファンレスの7600GS、しかも温度はさほど高くない。といった状態でどうしても水冷する理由は見当たらないんだけど、GPUの水枕がケース内で遊んでいるのを見ると、使いたくなるのが心情ってところかな。
