振り出し（苦戦）

　臨床的性能試験を行う予定で先月からまとまった台数を組みだした試作であるが、昨日終了した。しかし、結果が思わしくない。まず、出力される性能が前回の試作と比較して、明らかに低く、値が安定しない。本体組み付け前の試験では合格だった組品から、保圧漏れが起きている感じである。

　考えられる原因は幾つかあるのだが、これという決定打がないのだ。条件的には前回の試作とほぼ変化がないし、部品も納入日が異なるだけで、同じものを使用しているのである。ただ、保圧漏れの発生場所から考えて見ると、ひょっとしたら溶接の着き？が甘いような感じである。

　その証拠に圧力をかけた段階で、別の部品がポロッと。。。やはり表面処理が悪影響をしているということは言うまでもない真実のような気がするが。。。。